近年随著晶圆级封装测试在半导体产业大量成长，中国探针已设计过馀三十款晶圆测试治具去对应不同大小的晶圆级封装测试。选用弹簧式探针不仅可以增加探针的耐用性，也可以去补足锡球大小不一所造成的非共平面性，使测试更趋稳定。目前我们将晶圆级封装测试的探针设计为行程250um、外径0.1mm的弹簧针，除此之外中国探针也能够为您客制化，并拥有各种头型供选择以符合特殊要求。
晶圆测试治具 规格
最小间距 0.20mm
最大工位数 32工位
上针盘材质 Photoveel®/VESPEL®SCP5000
固定板材质 Torlon® 5530
下针盘材质 VESPEL®SCP5000
探针寿命 >300’000次
http://www.chinapccp.com/product_detail.php?type_d=1&PNo=20
晶圆级封装测试